SIM卡座和SIM卡接触不良，仔细观察卡座特色，考虑结构引发的毛病，有些卡和手机衔接的结构过于杂乱或弹性触片内陷，氧化等都会引起接触点不良毛病。在使用中需要保护好SIM卡座，SIM卡座根据更加细致的性能又能分为Nano SIM卡座、push SIM卡座等类型，下面金比莱SIM卡座生产厂家就为大家分享规范二合一型SIM卡座预设值及操作阐明：

SIM卡座与基板焊接条件：

1 手焊: 30瓦以下烙:摄氏350度以下不超越三秒钟或摄氏270度以内不超越5秒钟.

2 回流焊：摄氏265度30秒内.

3 波峰焊：摄氏260度10秒内.

二合一型SIM卡座操作说明：

1，选用折叠双层式，体积小，节省空间卡座选用国际规范卡座，支架上有四个卡扣珠子及塑料的弹片。磨擦式，插拔次数＞15万次。（省一个SIM卡座空间）；

2，同向插拔，操作便利；

3，功能安稳。

助焊条件：

产品结构无防护设计，需防止使用水溶性助焊剂；

SIM卡座归于贴片封装，焊接前勿在端子上施压，防止焊点松动、变形及电气特性劣化；

两次回焊操作请在第一次焊接康复常温后进行；

防止助焊剂流入禁区，形成不良；

组合型产品制止超出预设定力值操作。